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封裝工程師 （招聘人數(shù)：10人 ）
崗位職責(zé)：主要負(fù)責(zé)MEMS芯片封裝測試相關(guān)的工作，包括封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、封裝工藝設(shè)計(jì)、封裝工藝的實(shí)現(xiàn)及改進(jìn)、封裝可靠性測試方案設(shè)計(jì)、實(shí)施等
1.負(fù)責(zé)芯片封裝（框架類、基板類）過程管控及外發(fā)技術(shù)對接，確保產(chǎn)品封裝質(zhì)量；
2.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品導(dǎo)入（封裝設(shè)計(jì)、可行性及選型評估）；
3.負(fù)責(zé)現(xiàn)有封裝工藝的優(yōu)化，異常問題的分析和改善；
4.負(fù)責(zé)封裝量產(chǎn)管理，解決生產(chǎn)過程中發(fā)生的異常情況；
5.負(fù)責(zé)維持所有產(chǎn)品封裝的良率和工序的穩(wěn)定性，對良率及產(chǎn)能進(jìn)行持續(xù)提升改善；
任職資格：
1.5年或以上芯片行業(yè)工作經(jīng)歷；
2.精通封裝生產(chǎn)流程（IC封裝、LED封裝、MEMS封裝）：D/B、W/B、Dicing、Plasma、X-Ray、Molding等；
3.能夠熟練使用AotoCAD等工具軟件繪封裝圖；
4.可以排查解決制程問題，有一定的解決異常能力；
5.具有良好的溝通能力，刻苦、敬業(yè)、有上進(jìn)心、有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神。
有意者請拔打電話：020-89853510
HR：何女士 18122703060
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