8英寸MEMS特色半導體IDM產(chǎn)業(yè)基地
奧松半導體8英寸MEMS特色芯片IDM產(chǎn)業(yè)基地項目落戶西部（重慶）科學城，投資主體為廣州奧松電子股份有限公司。該項目的落地標志著奧松電子向智能傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展邁出堅實一步，對奧松構(gòu)建MEMS特色芯片智能傳感器全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)集群具有重大意義。
奧松半導體的8英寸MEMS特色半導體IDM產(chǎn)業(yè)基地，已獲得國家相關(guān)部委批準，在重慶高新區(qū)正式落地。項目總投資35億元，用地約230畝，包含8英寸CMOS+MEMS特色傳感器芯片量產(chǎn)線、8英寸MEMS特色晶圓快速研發(fā)線、智能傳感器創(chuàng)新研發(fā)中心、車規(guī)級傳感器可靠性檢測中心、產(chǎn)學研科研中心及奧松半導體研發(fā)辦公大樓等建設(shè)項目，技術(shù)能力覆蓋CMOS+MEMS特色工藝，可實現(xiàn)各類MEMS傳感器產(chǎn)品的研發(fā)和批量生產(chǎn)。
該項目可全面開展表面硅、體硅以及新工藝、新器件、新系統(tǒng)的研發(fā)和量產(chǎn)；具有MEMS壓阻、壓電、硅光、磁材料、MOX、微流控等相關(guān)工藝的研發(fā)和量產(chǎn)設(shè)備，大幅提升產(chǎn)品研發(fā)的成功率，實現(xiàn)產(chǎn)品從研發(fā)到量產(chǎn)的無縫銜接。
奧松半導體還將面向西部成渝經(jīng)濟圈及國內(nèi)外相關(guān)產(chǎn)業(yè)提供部分MEMS特色半導體芯片開發(fā)合作、設(shè)備共享、技術(shù)支持等服務(wù)。項目建成后，將為西部成渝經(jīng)濟圈汽車、軌道交通、生物醫(yī)療與健康、智能家電、智能機器人、高端裝備制造、精密儀器設(shè)備、智能電網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等戰(zhàn)略性支柱產(chǎn)業(yè)、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)供應鏈核心部件提供強有力的保障。在與客戶的產(chǎn)品合作開發(fā)模式上，通過聯(lián)合研發(fā)，工藝整合，生產(chǎn)對接，項目培育等多種創(chuàng)新形式，縮短研發(fā)與制造周期，加快產(chǎn)品迭代，推動科技成果的轉(zhuǎn)化與產(chǎn)業(yè)化。
研發(fā)能力與服務(wù)
研發(fā)領(lǐng)域包括：
溫濕度傳感器、水蒸氣傳感器、氣體流量傳感器、差壓傳感器、壓力傳感器、X射線探測器、液體流量傳感器、各種氣體傳感器（氧氣，一氧化碳，二氧化碳，VOC、硫化氫等）、風速雨量傳感器、磁傳感器等。
新材料的研究與應用：專注于新型傳感材料的研究，例如多孔硅材料制造工藝優(yōu)化及其在傳感器中的應用；
MEMS封裝解決方案：針對MEMS芯片的應用，定制開發(fā)封裝解決方案，包括TO、LGA、WLP封裝，以及特殊封裝等，并幫助客戶優(yōu)化供應鏈。
服務(wù)項目
工藝咨詢與培訓：提供關(guān)鍵MEMS工藝（例如，雙面對準、晶圓鍵合、深反應離子刻蝕DRIE和低應力薄膜沉積）及相應ASIC制造的綜合咨詢與培訓服務(wù)；
完整測試解決方案：能夠?qū)?span>MEMS和IC提供晶圓級測試，也能對不同MEMS器件提供功能性測試，包括加速度計、陀螺儀、磁性傳感器、壓力傳感器和溫度傳感器；
開發(fā)專用ASIC：不斷致力于提高ASIC的性能，降低其成本，滿足MEMS和傳感器市場瞬息萬變的要求，緊跟傳感器融合發(fā)展趨勢；
傳感器應用支持：提供相關(guān)專業(yè)知識，根據(jù)客戶的具體需求對傳感器進行定制開發(fā)，制造出安全智能的終端產(chǎn)品；
芯片生產(chǎn)：各類型芯片設(shè)計與制造。
研發(fā)路線圖
未來的MEMS和傳感器研發(fā)工作將包括：
開發(fā)各種傳感器融合解決方案，從組合傳感器定義，到專用MEMS和ASIC開發(fā)以及系統(tǒng)集成；
與世界范圍的創(chuàng)新研發(fā)團隊合作，聯(lián)手開發(fā)新型MEMS和傳感器；
客戶委托技術(shù)和產(chǎn)品開發(fā)。
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