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封裝技術(shù)員（招聘人數(shù)：20人 ）
崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)芯片封裝，劃片、固晶、焊線工藝，操作相關(guān)設(shè)備；
2. 穩(wěn)定在崗，對(duì)LED封裝設(shè)備操作有一定經(jīng)驗(yàn)；
3. 接受加班安排，按時(shí)按量完成生產(chǎn)任務(wù)；
4. 針對(duì)設(shè)備做好定期維護(hù)與保養(yǎng)，會(huì)基本的設(shè)備故障排查。
5.適應(yīng)夜班。
有意者請(qǐng)拔打電話：020-89853510
HR：何女士 18122703060
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